Show simple item record

dc.contributor.authorCarter, W. Craigen_US
dc.coverage.temporalFall 2003en_US
dc.date.issued2003-12
dc.identifier3.016-Fall2003
dc.identifierlocal: 3.016
dc.identifierlocal: IMSCP-MD5-3690f2b9011e429ede2d89e2c6126fb6
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/1721.1/35710
dc.description.abstractThe class will cover mathematical techniques necessary for understanding of materials science and engineering topics such as energetics, materials structure and symmetry, materials response to applied fields, mechanics and physics of solids and soft materials. The class uses examples from 3.012 to introduce mathematical concepts and materials-related problem solving skills. Topics include linear algebra and orthonormal basis, eigenvalues and eigenvectors, quadratic forms, tensor operations, symmetry operations, calculus of several variables, introduction to complex analysis, ordinary and partial differential equations, theory of distributions, fourier analysis and random walks.en_US
dc.format.extent16665 bytesen_US
dc.format.extent30368 bytesen_US
dc.format.extent19329 bytesen_US
dc.format.extent26653 bytesen_US
dc.format.extent19112 bytesen_US
dc.format.extent13591 bytesen_US
dc.format.extent22120 bytesen_US
dc.format.extent17549 bytesen_US
dc.format.extent11 bytesen_US
dc.format.extent4586 bytesen_US
dc.format.extent21366 bytesen_US
dc.format.extent11602 bytesen_US
dc.format.extent38351 bytesen_US
dc.format.extent4755 bytesen_US
dc.format.extent27322 bytesen_US
dc.format.extent25313 bytesen_US
dc.format.extent4039 bytesen_US
dc.format.extent301 bytesen_US
dc.format.extent354 bytesen_US
dc.format.extent339 bytesen_US
dc.format.extent180 bytesen_US
dc.format.extent285 bytesen_US
dc.format.extent67 bytesen_US
dc.format.extent17685 bytesen_US
dc.format.extent49 bytesen_US
dc.format.extent143 bytesen_US
dc.format.extent247 bytesen_US
dc.format.extent19283 bytesen_US
dc.format.extent262 bytesen_US
dc.format.extent35490 bytesen_US
dc.format.extent8525 bytesen_US
dc.format.extent22845 bytesen_US
dc.format.extent24474 bytesen_US
dc.format.extent15742 bytesen_US
dc.format.extent16950 bytesen_US
dc.format.extent11640 bytesen_US
dc.format.extent257322 bytesen_US
dc.format.extent9363 bytesen_US
dc.format.extent6104 bytesen_US
dc.format.extent8326 bytesen_US
dc.format.extent11170 bytesen_US
dc.format.extent12789 bytesen_US
dc.format.extent13848 bytesen_US
dc.format.extent2422678 bytesen_US
dc.format.extent1412091 bytesen_US
dc.format.extent148790 bytesen_US
dc.format.extent16279 bytesen_US
dc.format.extent30802 bytesen_US
dc.format.extent16138 bytesen_US
dc.format.extent5949 bytesen_US
dc.format.extent13404 bytesen_US
dc.format.extent10373 bytesen_US
dc.format.extent3043544 bytesen_US
dc.format.extent9342 bytesen_US
dc.format.extent12597 bytesen_US
dc.format.extent13782 bytesen_US
dc.format.extent133999 bytesen_US
dc.format.extent88193 bytesen_US
dc.format.extent54027 bytesen_US
dc.format.extent913660 bytesen_US
dc.format.extent136412 bytesen_US
dc.format.extent77097 bytesen_US
dc.format.extent13549 bytesen_US
dc.format.extent5021923 bytesen_US
dc.format.extent18060 bytesen_US
dc.format.extent90158 bytesen_US
dc.format.extent63286 bytesen_US
dc.format.extent913213 bytesen_US
dc.format.extent97751 bytesen_US
dc.format.extent98498 bytesen_US
dc.format.extent3552768 bytesen_US
dc.format.extent81376 bytesen_US
dc.format.extent449299 bytesen_US
dc.format.extent515550 bytesen_US
dc.format.extent89227 bytesen_US
dc.format.extent557833 bytesen_US
dc.format.extent1166315 bytesen_US
dc.format.extent75547 bytesen_US
dc.format.extent53992 bytesen_US
dc.format.extent19283 bytesen_US
dc.format.extent3486 bytesen_US
dc.format.extent811 bytesen_US
dc.format.extent813 bytesen_US
dc.format.extent830 bytesen_US
dc.format.extent591 bytesen_US
dc.format.extent2097 bytesen_US
dc.format.extent65042 bytesen_US
dc.format.extent10115 bytesen_US
dc.format.extent9854 bytesen_US
dc.format.extent9811 bytesen_US
dc.format.extent9842 bytesen_US
dc.format.extent9313 bytesen_US
dc.format.extent9834 bytesen_US
dc.format.extent9812 bytesen_US
dc.format.extent9865 bytesen_US
dc.format.extent9854 bytesen_US
dc.format.extent9806 bytesen_US
dc.format.extent9807 bytesen_US
dc.format.extent9851 bytesen_US
dc.format.extent9863 bytesen_US
dc.format.extent9782 bytesen_US
dc.format.extent9763 bytesen_US
dc.format.extent9855 bytesen_US
dc.format.extent9834 bytesen_US
dc.format.extent9862 bytesen_US
dc.format.extent9840 bytesen_US
dc.format.extent9288 bytesen_US
dc.format.extent9851 bytesen_US
dc.format.extent9807 bytesen_US
dc.format.extent9301 bytesen_US
dc.format.extent9763 bytesen_US
dc.format.extent9763 bytesen_US
dc.format.extent9855 bytesen_US
dc.format.extent9312 bytesen_US
dc.format.extent9843 bytesen_US
dc.format.extent9828 bytesen_US
dc.format.extent9743 bytesen_US
dc.format.extent9825 bytesen_US
dc.format.extent9850 bytesen_US
dc.format.extent9290 bytesen_US
dc.format.extent9807 bytesen_US
dc.format.extent9832 bytesen_US
dc.format.extent9844 bytesen_US
dc.format.extent9812 bytesen_US
dc.format.extent9843 bytesen_US
dc.format.extent9812 bytesen_US
dc.format.extent9840 bytesen_US
dc.format.extent9177 bytesen_US
dc.format.extent9817 bytesen_US
dc.format.extent9830 bytesen_US
dc.format.extent9763 bytesen_US
dc.format.extent9792 bytesen_US
dc.format.extent9812 bytesen_US
dc.format.extent9844 bytesen_US
dc.format.extent9868 bytesen_US
dc.format.extent9824 bytesen_US
dc.format.extent9282 bytesen_US
dc.format.extent9806 bytesen_US
dc.format.extent9808 bytesen_US
dc.format.extent9763 bytesen_US
dc.format.extent9419 bytesen_US
dc.format.extent9811 bytesen_US
dc.format.extent9850 bytesen_US
dc.format.extent9855 bytesen_US
dc.format.extent9852 bytesen_US
dc.languageen-USen_US
dc.rights.uriUsage Restrictions: This site (c) Massachusetts Institute of Technology 2003. Content within individual courses is (c) by the individual authors unless otherwise noted. The Massachusetts Institute of Technology is providing this Work (as defined below) under the terms of this Creative Commons public license ("CCPL" or "license"). The Work is protected by copyright and/or other applicable law. Any use of the work other than as authorized under this license is prohibited. By exercising any of the rights to the Work provided here, You (as defined below) accept and agree to be bound by the terms of this license. The Licensor, the Massachusetts Institute of Technology, grants You the rights contained here in consideration of Your acceptance of such terms and conditions.en_US
dc.subjectenergeticsen_US
dc.subjectlinear algebraen_US
dc.subjectorthonormal basisen_US
dc.subjecteigenvaluesen_US
dc.subjecteigenvectorsen_US
dc.subjectquadratic formsen_US
dc.subjecttensor operationsen_US
dc.subjectsymmetry operationsen_US
dc.subjectcomplex analysisen_US
dc.subjectdifferential equationsen_US
dc.subjecttheory of distributionsen_US
dc.subjectfourier analysisen_US
dc.subjectrandom walksen_US
dc.subjectmaterials scienceen_US
dc.subjectmaterials engineeringen_US
dc.subjectmaterials structureen_US
dc.subjectapplied fieldsen_US
dc.subjectmaterials responseen_US
dc.subjectsolids mechanicsen_US
dc.subjectsolids physicsen_US
dc.subjectsoft materialsen_US
dc.subjectmulti-variable calculusen_US
dc.subjectordinary differential equationsen_US
dc.subjectpartial differential equationsen_US
dc.subjectapplied mathematicsen_US
dc.subjectmathematical techniquesen_US
dc.title3.016 Mathematics for Materials Scientists and Engineers, Fall 2003en_US
dc.title.alternativeMathematics for Materials Scientists and Engineersen_US


Files in this item

Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record